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Zahlen und Fakten

SMT-Bestückung

Bestückungsleistung:   
Optimum über 430.000 BT/Std (CPH), IPC 9850 über 350.000 BT/Std (CPH)

Bauteilspektrum:
0,4 x 0,2 mm (01005) -> 74 x 74 oder 50 x 150 mm

Fine-Pitch-Bestückung:               
0,3 mm

Leiterplattengröße:
40 x 50 mm bis 508 x 610 mm

Lötverfahren:  
Konvektionslöten, IR Strahlungslöten


THT-Bestückung

Bestückungsleistung (axial u. radial) 19.000 BT/Std (CPH)           
Leiterplattengröße bis 350 x 440 mm
Manuelle Bestückung/Wellenlötung
Selektivlöten

Sämtliche automatische Lötvorgänge erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas)


Testverfahren

Automatisch-optische Inspektion (AOI), In-Circuit-Test, Kombinationstest, Röntgen, Röntgenfluoreszenz, Funktions-Test, Klima-Test, Burn-In-Test, Kundenspezifische Tests, Hochspannungstest, Flying-Probe (Spea), Boundary Scan


Zertifizierung

DIN EN ISO 9001:2008, ATEX-Anerkennung nach DIN EN 80079-34

       
           
 

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